快速温变试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试考核和确定电工、电子、汽车电器、材料等产品在进行高低温试验的温度环境中击变化后的参数及性能使用的适应性。

快速温变测试产品:

1.计算机类: 电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器等

2.电子通信类: 手机、射频器、电子通信元器件等。

3.电器类:家电、灯具、变电器等各类家电电器设备!

4.其他:包装箱、运输设备等。

参考标准:

GB/T 2423.34<环境试验 第2部分: 试验方法试验ZAD: 温度湿度组合循环试验>IEC 60068-2-38<环境试验 第2部分: 试验方法 试验ZAD: 温度湿度组合循环试验>GJB150.5<军用设备环境试验方法 温度冲击试验>

在实际应用中有两类

类为慢速的温度变化试验，其温度变化速率< 3C/min(一般各标准常选择参数为1Cmin) ，也既一应用中的温度变化、温度环、温度交变试验(此三类为一种试验) ;

另一类为快速的温度变化试验，其温度变化速率23°C/min，也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快，考核越严酷。

快速温度变化试验的特点:

产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为3C/min、4'C/min、5C/min7C/min、10C/min,15/min,20'C/min,25C/min.本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度，如果系统/组件处在热浸透温度(例如安装在发动机上的系统/组件)，高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂 点裂锡，零件特性能退化断烈 移动件松跑,材料收缩脱胀,与密与绝缘保护失效